Konwencjonalne plazmy jednoprzepływowe
Konwencjonalne plazmy jednoprzepływowe
W procesie tym zazwyczaj wykorzystuje się pojedynczy gaz (zwykle powietrze lub azot), który zarówno wytwarza, jak i chłodzi plazmę.
Dual flow plasma (nieekranowany)
W tym procesie wykorzystuje się dwa gazy; jeden dla plazmy i jeden jako gaz osłonowy. W mniejszych instalacjach (poniżej 125 amperów) sprężone powietrze jest często wykorzystywane zarówno jako gazy plazmowe, jak i osłonowe. Systemy z podwójnym gazem nieekranowanym mają odsłoniętą dyszę i nie powinny być używane do przecinania.
Dual flow plasma (ekranowany)
W procesie tym wykorzystuje się dwa gazy, gaz plazmowy i gaz osłonowy. W systemach o mocy poniżej 125 A powietrze jest często wykorzystywane zarówno jako plazma, jak i ekran. Zaletą technologii ekranującej jest to, że izoluje ona elektrycznie dyszę od kontaktu z roztopionym metalem przed przebiciem, a także umożliwia cięcie przez przeciąganie w zastosowaniach ręcznych. Dalsze udoskonalenia (technologia przepływu stożkowego) poprawiły wydajność cięcia i żywotność dyszy w niektórych systemach .
Plazma klasy wysokiej
W tym procesie wyspecjalizowana konstrukcja dyszy zawęża łuk i zwiększa gęstość energii. Ze względu na wyższą energię łuku, osocze o wysokiej rozdzielczości osiąga doskonałą jakość cięcia materiałów o średnicy do 50 mm (2 "), z lepszymi kątami ostrza, węższym nacięciem i większymi prędkościami skrawania niż w przypadku konwencjonalnej technologii cięcia plazmowego. Często zdarza się, że te systemy uzyskują dokładność części ciętych w zakresie +/- 0,25 mm (0,010 ").
Dzisiejsze systemy wysokiej rozdzielczości pozwalają na bardzo wysoki poziom automatyzacji i są przeznaczone wyłącznie do zastosowań automatycznych. W najbardziej zaawansowanych systemach, praktycznie wszystkie kompetencje operatora maszyny (wymagane do uzyskania dobrej jakości cięcia we wcześniejszych systemach plazmowych) są zasadniczo rejestrowane w oprogramowaniu CAM, które zarządza codziennymi operacjami cięcia.
W przypadku plazmy o wysokiej rozdzielczości otwory wycięte są okrągłe i praktycznie nie mają zbieżności. Krawędzie są kwadratowe i nie zawierają żużli. Czasy cykli cięcia do cięcia pozwalają na znacznie wyższy poziom wydajności. System z pojedynczą plazmocytą może ciąć grubości materiału od cienkich do ponad 182 mm (6 "), używając tej samej latarki. Latarka może przeciąć i oznaczyć płytę przez ten sam otwór dyszy.